柔性OLED使用PI（聚酰亚胺）作为下基板，代替刚性OLED中的玻璃基板；使用薄膜封装（TFE）代替玻璃封装。它不仅灵活性强，而且可以使现有玻璃的面积减少一分，而且重量更轻。聚酰亚胺（PI），PI是一种具有柔韧性的塑料材料，但它可以像玻璃一样与TFT和其上的有机层堆叠在一起。这是使电路板更灵活的一个关键。但是PI首先是液体。为了用作制造显示器如TFT和蒸发的衬底，首先将PI材料涂布在被称为载体玻璃的玻璃衬底上，然后固化。

接下来，使用蒸发和封装工艺，并且使用激光去除载体玻璃。这个过程被称为玻璃基板的激光剥离，这类似于构建模具并在稍后将其移除的方法。

薄膜封装（TFE）取代玻璃封装，用PI实现柔性OLED的另一关键技术是TFE。在传统的刚性OLED中，玻璃用于封装有机层的顶部。这是阻止空气和湿气的最普通但最强大的方式，但它不适合用于柔性显示器，因此需要一种方法来保持其功能性和可柔性。TFE是一种在有机材料层上堆叠无机膜/有机膜以防止外界污染的技术。无机膜可以防止渗透，但是由于无机膜的性质不均匀，因此插入有机膜有助于稳定无机膜。